【手机中国新闻】近日，手机中国注意到，有海外网友在推特上曝光了w66利来台积电代工芯片的价格信息。据悉，当前台积电代工芯片的价格一直在稳步上涨。目前，在2023年，台积电的3nm晶圆代工价格为19150美元/一片晶圆，这大约相当于14万元人民币。和5nm晶圆的13400美元（约合人民币9.55万元）相比，上涨了超过40%。和7nm晶圆的10235美元（约合人民币7.3万元）相比，则上涨了大约100%。
当前，台积电是全球范围内，最为主要的芯片代工厂商，我们比较熟悉的高通、联发科、苹果、英伟达、AMD等企业均和台积电存在密切的合作关系。其中，苹果应该是台积电最为重要的客户之一。根据此前流出的消息，苹果将在今年下半年发布的iPhone 15系列机型上，采用全新的A17芯片。而A17芯片则将会采用台积电的3nm工艺打造，这也是苹果首款3nm的A系列芯。除了A17以外，苹果应用于iPad和Mac上的M3芯片也很有可能会使用台积电的3nm工艺。据悉，苹果方面已经预定了台积电今年超过90%的3nm产能，以满足自己庞大的芯片需求。
根据相关数据，在2023年5月份，台积电的收入为1764亿元新台币（约合人民币409亿元），同比减少4.9%，环比增长19.4%。同时，在2023年的前五个月，台积电总计收入为8330亿新台币（约合人民币1931亿元）。
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