【手机中国早报】AMD首席执行官苏姿丰博士表示，AMD有望在第三季度进一步扩大新发烧级显卡的产品线；有消息称小鹏汽车自动驾驶副总裁吴新宙将加盟英伟达，担任该公司“全球副总裁”一职；8月2日晚，DJI大疆正式发布全新一代旗舰运动相机Osmo Action 4；有消息称，小米还将在明天的发布会上公布最新自研w66利来芯片。
新款AMD RX 7000显卡将本季度推出 采用RDNA 3架构
在近日的财报电话会议上，AMD表示会进一步拓展RX 7000系显卡家族，以填补其在中高端市场的份额。AMD首席执行官苏姿丰博士表示，AMD有望在第三季度进一步扩大新发烧级显卡的产品线。
苏姿丰表示：“在游戏图形业务方面，我们在第二季度扩展了Radeon 7000 GPU系列，推出了我们的主流产品——RX 7600这款游戏显卡。随着第三季度推出新的“爱好者级”Radeon 7000系列显卡，我们正在进一步扩展RDNA 3 GPU产品。”
何小鹏证实吴新宙离职：感谢其付出 组织变化将更面向AI
8月2日，有消息称小鹏汽车自动驾驶副总裁吴新宙将加盟英伟达，担任该公司“全球副总裁”一职，向黄仁勋汇报。针对这一消息，小鹏汽车创始人何小鹏在微博发长文进行了回应。
大疆高级产品经理Paul Pan表示：“Osmo Action 4 延续了上一代产品的可靠易用性，具备全方位升级的影像系统，同时建立更为全面的配件生态，是一款无论从产品特性还是用户体验上，都更为出色的新一代旗舰级画质运动相机。当运动成为日渐主流的生活方式时，大疆期待更多的用户能够用运动相机去记录自己独一无二的高光瞬间。”
小米或明日宣布新自研芯片 Redmi K60 Ultra有望首发
对于国内的手机厂商来说，自研芯片是一条难走但是也不得不走的道路。无论是华为的麒麟、OPPO的马里亚纳、亦或是vivo的V系列芯片，都是手机厂商自研芯片的成果。在一众手机厂商中，小米也带来了澎湃系列自研芯片，而有消息称，小米还将在明天的发布会上公布最新自研芯片。
Redmi发布会海报
近日，推特用户 @That_Kartikey放出了一张海报，从图片可知海报来自Redmi，上面写着“后性能时代战略发布会”的字样。而该用户透露，小米将会在明天的这场发布会上带来其最新的自研芯片。此外，该知情人士还透露，随着Redmi K60 Ultra和Xiaomi 13T Pro的推出，这款最新芯片将首次亮相市场。此前有消息称，Redmi K60 Ultra将在国内首发亮相，而该机将以“小米13T Pro”的名称在全球市场推出。
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